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张江注册企业科创板亏损第一股年亏26亿背后

2019-03-25 上海张江注册流程 159 ℃

联电成立于1980年,是台湾第一家半导体企业。集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及合泰半导体,是全球第三大芯片代工厂商,市场占有率在9%。

晶圆指的是硅片,可以理解为制造芯片的“地基”。“英寸”代表硅晶圆的直径。晶圆尺寸半径越大,每片晶圆上可制造的芯片数量就越多,意味着大批量生产成本的降低。目前,主流晶圆代工厂都在从8英寸向12英寸转型。

晶圆的生产中,良品率很重要。当下12寸晶圆生产还在进行良品率的技术爬坡,成本居高不下,而8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺。

和舰芯片原本主要从事8英寸晶圆研发制造,良品率基本上能达到99%;2016年,和舰芯片设立企业子企业厦门联芯,开始从事12 英寸晶圆研发制造业务。

2018年,和舰芯片实现36.94亿元收入,亏损26亿元。实际上,2016年、2017年,和舰芯片亏损额分别为11.49亿元、12.66亿元。

和舰芯片巨额亏损的原因之一,就是转型造成的巨额固定资产折旧。

对各晶圆代工厂商来说,竞争力由其制程张江注册企业工艺的水平决定。截至2018 年,具备 28nm 及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、和舰芯片母企业联华电子、中芯国际、发行人、华力微六家,14/16nm 以下厂商剩台积电、格芯、 联华电子3家;目前能提供7nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电。

掌握最先进的制程工艺,除了技术要过关,更要有大规模的资金投入。正常情况,一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美金,20nm工艺生产线高达100亿美金。

去年,联华电子、格芯宣布停止10nm以下技术投资。这背后,跟需要巨额资金投入以及能否产生的性价比。

2016年,和舰芯片选择在厦门设立子企业厦门联芯用于生产28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆,总投资额高达到62亿美金。但芯片又是一个更迭迅速的产品。

英特尔创始人摩尔在1965年提出,至多在10年内集成电路的集成度会每两年翻一番。后来,大家把这个周期缩短到18个月,即每18个月,集成电路的性能会翻一番,指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。

你也可以理解为,性能不变的芯片,每18个月价钱会降一半。这也意味着到第5年的时候,芯片的价格只有5年前的十分之一,基本上不值钱了,需要换代。

对于晶圆制造厂来说,每次换代都需要购置新的制造设备。理论上,生产线迭代很快,在会计处理上,需要折旧。

巨额的生产线资产加上大比例的折旧,这就产生了巨大的折旧金额。和舰芯片的会计张江注册企业政策是6年折旧,也就是每年折旧16.67%。

2018年,和舰芯片折旧金额28亿。截至2018年年底,和舰芯片生产设备净值为126亿元。

不过生产线使用期限在5年,只是存在于理论上。虽然芯片迭代很快,但实际应用场景中芯片更新速度并不会这么快,一条生产线的寿命也不只5年。

在折旧期限后,一般这些企业马上会实现盈利。所以生产线折旧造成的亏损,只是会计上的亏损。据说没有一家晶圆厂能够在头5年在报表上实现盈利,台积电为此花了6年,和舰芯片母企业联电花了9年。

如果从现金流来看的话,实际上和舰芯片表现非常好。2016年—2018年,和舰芯片经营性现金净流入分别为12.67亿元、29.13亿元以及32.06亿元。

除了巨额资产折旧,和舰芯片亏损的原因还有无形资产摊销,去年无形资产摊销金额大约为4.77亿元。


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